XVIII系列免清洗焊锡膏依照IPC及JIS等国际标准研发而成，采用全新的松香树脂和符合抗氧化技术，选用优质球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成，适用于电子装配工艺生产的各种精密焊接。

产品特点
　　◆印刷滚动性及落锡性好
　　◆保持连续印刷的粘度稳定性，不易塌落
　　◆具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
　　◆焊后不易产生微小的焊锡球
　　◆具有较高的绝缘阻抗，可达到免洗的要求

产品系列